Die Europäische Kommission hat eine staatliche Beihilfe Deutschlands in Höhe von 659 Millionen Euro für den Bau von vier neuen Halbleiteranlagen genehmigt. Die Maßnahmen würden dazu beitragen, Stellung und Autonomie der EU in der Halbleiter-Wertschöpfungskette zu stärken, teilte die Brüsseler Behörde am Dienstag mit. Die Beihilfe unterstütze den Bau neuartiger Anlagen für die Halbleiterfertigung und entspreche den Zielen der Kommission.
Deutschland wird nach den Plänen direkte Zuschüsse an vier Unternehmen gewähren: 353 Millionen Euro für eine Anlage in Baesweiler in NRW, 214 Millionen Euro für eine Anlage in Itzehoe in Schleswig-Holstein, 74,4 Millionen Euro für eine Anlage in Weilburg in Hessen und 17,9 Millionen Euro für eine Anlage in München. Alle Maßnahmen werden aus dem Bundeshaushalt und von den jeweiligen Landesbehörden gemeinsam finanziert.
Die Kommission prüfte die Maßnahmen nach den EU-Beihilfevorschriften und kam zu dem Ergebnis, dass die Beihilfen die Entwicklung von Wirtschaftszweigen fördern, da sie Fertigungskapazitäten in Europa schaffen. Die Beihilfe habe einen “Anreizeffekt”, da die Investitionen ohne öffentliche Unterstützung nicht in der EU getätigt würden, so die EU-Kommission. Die Maßnahmen hätten “begrenzte Auswirkungen” auf Wettbewerb und Handel innerhalb der EU und seien “erforderlich und geeignet für die Krisenfestigkeit der europäischen Halbleiter-Lieferkette”. Ferner sei die Beihilfe “angemessen” und “auf das aufgrund nachgewiesener Finanzierungslücken erforderliche Minimum beschränkt”.
“Die heutige Genehmigung der Förderung Deutschlands für vier neue Projekte in der Halbleiter-Wertschöpfungskette zeigt, dass Europa die Ziele des EU-Chip-Gesetzes in die Tat umsetzt”, sagte EU-Kommissionsvize Teresa Ribera. “Wenn wir Innovationen im Halbleiterbereich unterstützen, stärken wir damit unsere technologische Souveränität und die Wettbewerbsfähigkeit Europas.”
